搜索结果(共计:1852605条)
专利号:CN202320055034.5
公布日:2023-10-27
申请人:意法半导体(克洛尔2)公司;意法半导体(鲁塞)公司
专利号:CN202210077342.8
公布日:2022-10-04
申请人:富士电机株式会社
专利号:CN201621257644.X
公布日:2017-06-16
申请人:意法半导体(鲁塞)公司
专利号:CN202210386656.6
公布日:2022-09-13
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN200820210113.4
公布日:2010-09-22
申请人:技领半导体(上海)有限公司;技领半导体股份有限公司
专利号:CN202010505110.9
公布日:2021-12-07
申请人:瑞昱半导体股份有限公司
专利号:CN201910905286.0
公布日:2020-04-03
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201310053595.2
公布日:2014-08-20
申请人:联咏科技股份有限公司
专利号:CN201911016264.5
公布日:2020-05-08
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202011004212.9
公布日:2023-09-15
申请人:长鑫存储技术有限公司
专利号:CN202180031310.8
公布日:2022-12-09
申请人:德州仪器公司
专利号:CN201510018918.3
公布日:2018-07-31
申请人:联发科技股份有限公司
专利号:CN201710398433.0
公布日:2017-12-05
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201621057095.1
公布日:2017-05-03
申请人:半导体元件工业有限责任公司
专利号:CN200510059502.2
公布日:2005-10-12
申请人:ATMEL德国有限公司